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  中导光电是国内领先的高端半导体量检测设备提供商，主要是做平板显示与半导体晶圆前道检测设备的研发、生产和销售。公司聚焦技术难度高的前道检测环节，依靠自主研发的核心技术，致力于推动高性能检测设备的国产化进程，通过向国际知名的平板显示厂商与半导体晶圆制造商提供高端设备及高质量服务，助力客户提升产品良率、提高生产效率、降低生产所带来的成本，助推下游产业技术升级及质量提升。

  在平板显示量检测设备领域，公司基本的产品包括前道 AOI 检测设备、宏微观检测复合机、自动线宽测量设备及宏观量测复合机，产品覆盖从 G2 至最高G11 世代平板显示的完整序列，检验测试灵敏度达到亚微米级，并在京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份、维信诺等行业一线客户生产线中大范围的应用，涵盖国内主要平板显示厂商最为先进的 AMOLED 及 TFT-LCD 生产线。根据 CINNOResearch 报告，以 2025 年度营收规模测算，公司在中国大陆前道制程检测设备市场占有率排名第一。

  在半导体晶圆检测设备领域，公司采用“差异化竞争、锚定国际前沿技术”的发展策略，专注于半导体量检测设备中市场规模大、技术难度高、国产化率不足 5%的纳米级有图形晶圆缺陷检验测试设备。公司量产的第一代纳米级有图形晶圆缺陷检验测试设备产品 NanoPro-1XX 系列已成功应用于 A 公司、瞻芯电子等国内知名功率器件厂商的量产产线，并持续获得复购订单。第二代 NanoPro-2XX 系列新产品已正式出机，处于客户产线nm 工艺制程节点。

  本项目包括两个子项目，即半导体晶圆检测设备产业化子项目与半导体晶圆检测设备研发子项目，概况如下：

  半导体晶圆检测设备产业化子项目拟建设净化间、仓储、办公及相关配套设施，购置生产、仓储、测量等软硬件设备，引进专业生产、管理等人才，打造高质量、高标准、规模化的半导体晶圆检测设备产业化基地，为中导光电设备股份有限公司深耕我国晶圆制造领域奠定坚实基础。

  半导体晶圆检测设备研发子项目拟建设研发所需净化间及办公场地，购置光学仿真软件、聚焦离子束电镜、深紫外光谱仪等先进软硬件设备，引进光学、机械、算法等专业研发人才，从而有效改善公司研发测试条件，开展集成电路先进封装 3D 测量及检测、深紫外宽光谱晶圆缺陷检验测试、纳米级高通量无图形晶圆缺陷检验测试、半导体精密运动控制开发平台等方向的研发创新，增强中导光电设备股份有限公司在半导体晶圆检测设备领域的研发技术实力。

  本项目实施主体为武汉中导，实施地位于湖北省武汉市，武汉中导已与武汉经济技术开发区管理委员会就半导体晶圆检测设备生产研发中心建设及运营事项签订《战略合作协议》，目前正在积极地推进土地相关事宜。

  本项目主要为半导体晶圆检测设备的研发、装配及测试，对旁边的环境产生的影响较小，不属于《环境保护综合名录（2021 年版）》中“高污染、高环境风险”产品名录。根据《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021 年版）》，本项目不纳入建设项目环境影响评价管理，无需履行环境影响评价。本项目产生的污染物及环境保护的方法如下：

  废气 :本项目产生的废气主要为食堂油烟，经集气罩收集、油烟净化器处理，满足《饮食业油烟排放标准》（GB 18483-2001）排放标准。

  废水:本项目产生的废水主要为员工生活垃圾污水。生活垃圾污水经预处理达到《污水综合排放标准》（GB 8978-1996）排放标准，经污水管网排入污水处理厂进行处理。

  固体废弃物:本项目产生的固态废料主要为员工生活垃圾、废包装箱袋、边角料等。生活垃圾集中收集后，由环卫部门统一清运。废包装箱袋与边角料存放至指定地点并定期交由回收企业回收处理。

  噪声:本项目产生的噪声主要为机器设备产生的噪声。通过合理地布局、建筑物隔声、机器设备减震、距离衰减后，使噪声达到《工业公司厂界环境噪声排放标准》（GB 12348-2008）中表 1 规定的排放限值。

  晶圆制造是整个半导体制造的核心工艺与重要环节，也是公司高端量检测设备拓展的重要领域之一。近年来，公司通过向晶圆制造厂商提供先进设备和高质量服务，半导体晶圆检测设备取得了重要突破，并已成功应用于 A 公司、瞻芯电子等业内知名晶圆制造厂商的量产产线。目前，武汉中导的生产研发用地通过租赁方式获得，面积较小且使用相对受限。随公司半导体晶圆检测设备的经营规模快速扩大，研发任务趋于繁重，租赁场地及当前人员、设备难以有效满足未来加快速度进行发展的需要。因此，公司亟需通过本项目实施，在武汉新建高质量、高标准的半导体晶圆检测设备生产研发中心，为深耕我国晶圆制造领域打下坚实基础。

  半导体是我国的战略性新兴起的产业，对促进社会经济发展和保障国家安全具备极其重大意义，其发展受到国家格外的重视。近年来，我国半导体设备支出保持了快速地增长，增速明显高于全球主要国家/地区，并已成为全世界半导体设备支出的领导者。本项目的建设投产，将明显地增强公司在半导体晶圆检测设备领域的市场竞争力，有助于公司进一步开拓我国半导体晶圆检测设备未来广阔市场，持续推动公司整体产销规模的较快增长，不断的提高公司的经营业绩。

  检测是我国半导体前道工序中国产化率最低的环节之一，绝大部分市场占有率被 KLA、应用材料、日立等美国及日本的企业所占据。近年来，部分国家对我国实施了技术封锁和出口管制，半导体产业高质量发展面临较大挑战，但也提高了我国对半导体供应链安全的重视程度，为国内企业加快研发技术创新，实现国产替代提供了重要发展机遇。

  鉴于上面讲述的情况，公司紧抓半导体晶圆检测设备国产替代机遇，拟通过本项目的实施扩大生产经营规模、改善研发办公条件、增强研发投入力度，逐步加强集成电路先进封装 3D 测量及检测、深紫外宽光谱晶圆缺陷检验测试、纳米级高通量无图形晶圆缺陷检验测试、半导体精密运动控制开发平台、高效高精度晶圆传输系统开发平台等方向的持续研发创新，为促进我国半导体产业自主可控贡献力量。

  国家发改委发布的《产业体系调整指导目录（2024 年本）》明确将“集成电路装备及关键零部件制造”、“各工业领域用高端在线检验检验测试仪器设备”、“智能检测装备和仪器”列入鼓励类。因此，本项目半导体晶圆检测设备属于国家鼓励类。

  其次，近年来我国出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》《电子信息制造业 2023-2024 年稳增长行动方案》《智能检测装备产业高质量发展行动计划（2023-2025 年）》《提振消费专项行动方案》等一系列政策，支持集成电路产业高质量发展，提振手机、电脑、电视等传统电子消费，加大消费品以旧换新支持力度，促进电子信息产业对膜厚、缺陷、电磁性能等参数的智能检测。因此，本项目半导体晶圆检测设备及下游半导体领域拥有非常良好的政策环境，项目实施具备政策可行性。

  近年来，全球半导体市场整体需求显著扩大，带动半导体设备支出实现较快增长。我国作为全球半导体设备市场的领导者，半导体晶圆检测设备市场规模也将持续增长。

  近年来，得益于国家对半导体产业持续的政策扶持，中国半导体全产业链迎来蒸蒸日上，下游晶圆厂在关键制程工艺节点上持续推进，多家国内领先的半导体晶圆制造厂商进入产能高速扩张期，同步使得国内半导体量检测设备市场处于快速地发展期。

  5G 通信、汽车电子、工业控制、人工智能、云计算、各类消费电子科技类产品等终端市场需求迅速增加，行业内“缺芯”情况进一步加剧，台积电、英特尔、格罗方德、三星、中芯国际等国际大厂纷纷加大资本开支。

  根据公开数据检索，2021-2025 年间，中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫、华润微等本土第一梯队晶圆制造厂商年度资本开支合计持续维持在150-250 亿美元高位，大规模、持续性的产能扩建与产线升级，直接拉动上游半导体晶圆量检测设备的采购需求，驱动本土量检测设备市场快速扩容与技术升级。根据 Frost&Sullivan 数据统计，2020 年至 2024 年，中国大陆半导体量检测设备市场规模年均复合增长率高达 37.75%，预计至 2029 年，中国半导体量检测设备市场空间将突破百亿美元。

  公司半导体晶圆检测设备已成功应用于 A 公司、瞻芯电子等行业知名客户的制造产线。综上所述，我国半导体高端量检测设备市场空间广阔，企业具有较强的客户资源，项目实施具备市场可行性。

  公司是国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、广东省制造业单项冠军企业、广东省博士工作站、广东省知识产权示范企业，拥有广东省工程技术研究中心、广东省博士工作站等多个省级研发平台，参与或承担多项国家级、省级重点专项研发任务，其中国家重大专项 3个。

  经过长期技术研发积累，中导光电设备股份有限公司形成了先进光学成像系统及照明技术、高速高精度运动与控制管理系统、智能图像处理分析算法、快速大容量数据处理系统等多项核心技术，在光学、机械、电气及自动化、算法、软件等领域具有独特的技术优势，并取得发明专利 73 项，实用新型专利 32 项，外观设计专利 9 项。

  此报告为摘录部分，定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、ODI备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。返回搜狐，查看更加多